info@million-tek.com
※※※展覽訊息※※※
展覽名稱: 2009 SEMICON TAIWAN
主辦單位: 國際半導體設備材料產業協會
展會時間: 2009.09.30 - 2009.10.02
展覽地點: 台北世貿 1 館 ( Booth # 1221 )
※※※民霖科技提供半導體研磨切割利器•經濟日報 2008/09/24新聞稿※※※
【桃園訊】從事工業鑽石CBN及其製品製造銷售30餘年的佳品鑽石，為更專業化服務及產品的區隔，特設立民霖科技公司，負責半導體產業研磨及切割產品的銷售與服務。佳品在大陸廈門設廠已有20餘年，員工人數200人，資本額700萬美金，年營業額超過一千萬美元。1996年工廠取得ISO-9001認證，使得公司的品質管理得以迅速提升，產品品質贏得客戶的信賴。
民霖科技從2000年開始投入研發鑽石化學「共價鍵結合」的單層燒結技術，簡稱MSL，應用在半導體製程中的化學機械研磨墊（CMP）的修整器或稱鑽石碟。由於鑽石是世界上最硬的物質，但是它的致命傷就是高溫燒結，因高溫會破壞鑽石的結晶和硬度，造成鑽石的晶體片狀剝離。
民霖科技的研發重點在於「低溫燒結」，先從最初原料的穩定控制，提升鑽石碟的穩定品質，使用壽命自然增加。已有半導體大廠長達二年的使用證實，使用前已不需再花長時間break-in，研磨後也不會因鑽石剝落 ，造成晶圓刮傷 。另外，Dicing Blades鑽石薄切片刀，用在晶圓、晶粒切割，半導體封裝後切割，如QFN、BGA、PCB光學玻璃、石英、陶磁等。經過了二年的使用證實，民霖科技的鑽石刀已具有相當的穩定性，無論是在正/背崩，使用壽命及價格優勢上，都比其他國內外大廠具有競爭力。
※※※民霖科技鑽石碟 研磨晶圓利器•經濟日報 2008/09/03新聞稿※※※
從事工業鑽石&CBN及其製品製造銷售30餘年的佳品鑽石，為更專業化服務及產品的區隔，特設立民霖科技公司，負責半導體產業研磨及切割產品的銷售與服務。
佳品已有30多年工業鑽石&CBN及其製品製造銷售的專業經驗，且在大陸廈門設廠20餘年。1996年工廠取得ISO-9001認證，使得公司的品質管理得以迅速提升，產品品質贏得客戶的信賴。
民霖科技從2000年開始投入研發鑽石化學「共價鍵結合」的燒結技術，此種燒結技術稱為單層燒結，簡稱MSL，應用在半導體製程中的化學機械研磨墊（CMP）的修整器或稱鑽石碟。鑽石的致命傷就是高溫燒結會破壞鑽石的結晶和硬度，造成晶體片狀剝離 。民霖研發重點在於「低溫燒結」，目前已有半導體大廠長達二年的使用證實，使用前已不需要再花長時間break-in，研磨後也不會因鑽石剝落 ，造成晶圓刮傷 。
另外，鑽石薄切片刀 ，用在晶圓、晶粒切割及半導體封裝後切割，經二年使用證實，民霖科技的鑽石刀已具有相當的穩定性，無論是在正/背崩，使用壽命及價格優勢上，都比其他國內外大廠具有競爭力。由於早期在模具加工業深受客戶肯定，相應的產品早已建立通暢的銷售渠道，包括鑽石磨棒、銼刀、砂輪、修刀、鑽石膏、鑽石粉、鑽石箔、鑽石布及羊毛輪等，都是公司30年來的傳統優勢產品。
在PCB方面，所生產的樹脂結合劑砂輪，成功取代進口砂輪，用在PCB微鑽頭和銑刀的切排屑槽，有研磨頸部斷差的鑽石砂輪及鎢鋼圓棒所需切割的砂輪片等。另，在LED、TFT-LCD、太陽能、玻璃、陶瓷、光纖等行業，正積極努力與客戶合作開發相應的加工工具，力求盡快取代進口產品，協助客戶降低生產成本，提升產品品質。
※※※ISO 9001 2000※※※
民霖科技有限公司 MILLION TECHNOLOGY CO.,LTD TEL:+886-3-526-9899 FAX:+886-3-525-3035
